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SIP Module
DRAM-Chips hatten den Nachteil eines hohen Platzverbrauchs auf dem Mainboard. Die Weiterentwicklung
führte deshalb zum SIP-Modul, bei dem die Chips auf einer kleinen Leiterplatte zu
einem Modul zusammengefasst wurden, auch hier kam DRAM zum Einsatz
Die Module haben an der Unterseite 30 Pins, die auf einen entsprechenden Sockel auf dem Mainboard aufgesteckt
werden. Da die Pins mechanisch nicht sehr stabil waren, wurden bald
darauf die SIMM-Module eingeführt.
SIP-Module werden heute nicht mehr verwendet. Durch die "Haarkämme" waren sie sehr anfällig,
oft verbogen sich die Kontakte oder wurden abgebrochen.
